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　　证券之星消息★✿★◈★，三超新材 ( 300554 ) 12 月 03 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题★✿★◈★。

　　投资者★✿★◈★：半导体设备和耗材国产替代是大趋势★✿★◈★，公司半导体业务下半年开展的怎么样？目前已经拓展和进入了那些知名大客户？

　　三超新材董秘★✿★◈★：您好斗罗大陆之七怪互欲交k8凯发天生赢家一触即发k8凯发天生赢家一触即发k8凯发天生赢家一触即发★✿★◈★！公司半导体相关产品包括半导体装备和半导体耗材两类k8凯发天生赢家一触即发★✿★◈★。半导体装备中的硅棒磨倒一体机目前已中标国内两家光伏企业的机加设备项目★✿★◈★。半导体耗材下半年依然保持着上半年的良好发展趋势★✿★◈★，但半导体耗材业务目前尚处于发展初期★✿★◈★，总体销售规模较小★✿★◈★。半导体耗材目前较为典型的客户有通富微电子★✿★◈★、华润微电子★✿★◈★、长电科技★✿★◈★、北京特思迪斗罗大陆之七怪互欲交★✿★◈★、华天科技k8凯发天生赢家一触即发★✿★◈★、江西兆驰★✿★◈★、三安光电凯发国际官网★✿★◈★。★✿★◈★、中芯集成斗罗大陆之七怪互欲交★✿★◈★、中欣晶圆等★✿★◈★。谢谢关注★✿★◈★！

　　三超新材董秘★✿★◈★：您好★✿★◈★！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材★✿★◈★。半导体装备包括目前已推出的硅棒磨倒加工一体机k8凯发天生赢家一触即发★✿★◈★，和正在研发的晶圆背面减薄机k8凯发天生赢家一触即发★✿★◈★、倒角机★✿★◈★、边抛机等★✿★◈★；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮★✿★◈★、树脂软刀★✿★◈★、金属软刀★✿★◈★、电镀软刀★✿★◈★、硬刀（划片刀）★✿★◈★、倒角砂轮和 CMP-Disk★✿★◈★，以及硬刀划片液★✿★◈★、激光切割保护液等★✿★◈★。谢谢关注★✿★◈★！

　　投资者★✿★◈★：您好★✿★◈★，公司 23 年三季报显示净利润同比增长★✿★◈★，但净现金流大幅降低★✿★◈★。根据碧湾 APP 分析净现金流为 -1,441.18 万元★✿★◈★，去年同期为 6,960.89 万元★✿★◈★，由正转负★✿★◈★。造成这样的主要原因是本期投资活动现金流净额为 -1.06 亿元★✿★◈★，较去年同期降低 2.06 亿元★✿★◈★。请问是什么原因导致投资活动现金流降低呢？

　　三超新材董秘★✿★◈★：您好★✿★◈★！公司为提高资金使用效率★✿★◈★，降低资金使用成本★✿★◈★，将部分闲置资金购买 1-6 个月不等的银行结构性存款★✿★◈★，到期的理财收益计入 收到其他与投资活动有关的现金 ★✿★◈★，购买的理财产品计入 支付其他与投资活动有关的现金 ★✿★◈★。若报告期到期的理财金额大于购买金额★✿★◈★，则对 投资活动产生的现金流量净额 产生正向影响★✿★◈★；若报告期到期理财金额小于购买金额★✿★◈★，则对 投资活动产生的现金流量净额 产生负向影响凯发国际官网首页★✿★◈★，★✿★◈★。谢谢关注★✿★◈★！

　　投资者★✿★◈★：董秘你好★✿★◈★，10 月美国商务部部长到达中国★✿★◈★，其中一项议题是放开中国光伏产品出口美国事宜★✿★◈★，请问产业链上下怎么看待？利好公司吗？

　　三超新材董秘★✿★◈★：您好★✿★◈★！子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场★✿★◈★，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目★✿★◈★。谢谢关注★✿★◈★！

　　三超新材董秘★✿★◈★：您好★✿★◈★！子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮★✿★◈★、倒角砂轮★✿★◈★、CMP-Diskk8凯发天生赢家一触即发★✿★◈★、树脂软刀天生赢家 一触即发★✿★◈★、金属软刀★✿★◈★、电镀软刀和硬刀（划片刀）均已有批量出货凯发K8国际首页★✿★◈★，★✿★◈★。谢谢关注★✿★◈★！

　　三超新材董秘★✿★◈★：您好★✿★◈★！子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场★✿★◈★，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目★✿★◈★；正在研发中的设备有晶圆背面减薄机★✿★◈★、倒角机★✿★◈★、边抛机等★✿★◈★。谢谢关注★✿★◈★！

　　三超新材董秘★✿★◈★：您好★✿★◈★！公司三季度业绩的提升主要得益于金刚线细线产能的释放和营收的增长★✿★◈★，公司三季度金刚线相关产品的营收约占总营收的 88%★✿★◈★；半导体耗材与去年同期相比虽有较好的增长★✿★◈★，但总体营收占比很小★✿★◈★。谢谢关注斗罗大陆之七怪互欲交★✿★◈★！

　　投资者★✿★◈★：董秘您好★✿★◈★，今年第三季度 2000 万左右的利润主要是看半导体业务还是其他业务贡献的？

　　三超新材董秘★✿★◈★：您好★✿★◈★！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材★✿★◈★。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机斗罗大陆之七怪互欲交★✿★◈★，和正在研发的晶圆背面减薄机★✿★◈★、倒角机★✿★◈★、边抛机等★✿★◈★；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮★✿★◈★、树脂软刀★✿★◈★、金属软刀★✿★◈★、电镀软刀★✿★◈★、硬刀（划片刀）★✿★◈★、倒角砂轮和 CMP-Disk★✿★◈★，以及硬刀划片液★✿★◈★、激光切割保护液等★✿★◈★。谢谢关注★✿★◈★！

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