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　　“工欲善其事ღ✿★✿，必先利其器”ღ✿★✿，半导体设备行业作为半导体产业链上游基石ღ✿★✿，是加快发展新质生产力的重点领域ღ✿★✿，对信息技术革命ღ✿★✿、经济建设ღ✿★✿、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用ღ✿★✿。

　　2023年ღ✿★✿，全球消费电子需求阶段性低迷ღ✿★✿，半导体设备资本支出略有削减极道美受ღ✿★✿。展望2024年ღ✿★✿，随着AIღ✿★✿、汽车电子等应用领域的蓬勃发展ღ✿★✿，存储器技术架构进入3D时代ღ✿★✿，Chiplet技术趋势兴起ღ✿★✿，全球半导体设备行业有望迎来需求反弹ღ✿★✿。

　　此外ღ✿★✿，在国内晶圆厂逆势扩产及美日荷出口管制趋严的背景下ღ✿★✿，国产设备发展的速度预计将超过全球平均水平ღ✿★✿。半导体制造主要工艺环节已逐步实现国产设备覆盖ღ✿★✿，正持续推进技术创新ღ✿★✿；成熟制程产品将逐步实现规模化应用ღ✿★✿，进入国内竞争阶段ღ✿★✿，先进制程产品的国产替代正悄然开花ღ✿★✿。装备制造业是国之重器ღ✿★✿，是实体经济的重要组成部分ღ✿★✿。华泰联合证券将持续为半导体设备企业提供专业的资本市场服务ღ✿★✿，加快半导体设备行业实现技术颠覆性突破与产业飞跃性升级ღ✿★✿，提升半导体产业链韧性和安全水平极道美受ღ✿★✿，以金融力量助力我国由“制造大国”走向“制造强国”k8凯发·(中国区)天生赢家一触即发ღ✿★✿，ღ✿★✿。

　　近年来ღ✿★✿，以国家产业政策支持ღ✿★✿、行业市场化驱动及国产替代为主要发展背景ღ✿★✿，国内半导体产业链持续完善ღ✿★✿。2023年以来ღ✿★✿，一级市场资金持续投入半导体设备行业ღ✿★✿，多家半导体设备企业获得了数亿元的融资ღ✿★✿。

　　2019年-2023年凯发k8娱乐官网ღ✿★✿，A股半导体设备行业IPO数量及募资金额整体呈现波动上升趋势ღ✿★✿，2023年IPO数量为4个ღ✿★✿，募集资金总额达52.34亿元ღ✿★✿。

　　2019年以来ღ✿★✿，半导体设备IPO企业细分业务领域已涵盖关键制造环节ღ✿★✿，业务分布广泛ღ✿★✿，行业主要细分领域均有优质头部企业登陆资本市场ღ✿★✿。

　　从首发市盈率来看ღ✿★✿，最近5年ღ✿★✿，半导体设备行业首发市盈率平均值领跑半导体领域其他细分行业的首发市盈率平均值ღ✿★✿。

　　2023年国内市场整体低迷ღ✿★✿，但半导体设备指数表现依旧优于大盘ღ✿★✿。根据国内多家半导体设备上市公司披露的年报或业绩预告ღ✿★✿，2023年营业收入及利润均实现了较大增长凯发国际k8官网登录手机ღ✿★✿，ღ✿★✿。

　　预计2024年极道美受ღ✿★✿，半导体行业库存调整将接近尾声ღ✿★✿，同时受高性能计算（HPC）和存储器领域需求的强劲推动ღ✿★✿，半导体设备销售额有望恢复增长ღ✿★✿。半导体设备的周期属性与下游晶圆厂扩产节奏息息相关ღ✿★✿，根据SEMI数据极道美受ღ✿★✿，2023年全球晶圆厂产能利用率ღ✿★✿、设备支出均处于低谷ღ✿★✿，预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比反弹15%ღ✿★✿，有望带动2024年全球半导体设备销售额同比增长4.37%ღ✿★✿。

　　在国内晶圆厂逆势扩产和外部加强对中国先进制程设备技术封锁的背景下凯发国际官网ღ✿★✿，ღ✿★✿，国产设备验证机会增多ღ✿★✿，国产替代将持续推进ღ✿★✿。

　　2023年国内晶圆厂逆势扩产凯发k8娱乐官网ღ✿★✿，无论是国产设备ღ✿★✿，还是进口设备的需求都明显上升ღ✿★✿。特别是2023年下半年以来ღ✿★✿，我国半导体制造设备进口金额突增ღ✿★✿，全年累计进口金额达350亿美元左右ღ✿★✿。

　　根据TrendForce数据ღ✿★✿，中国目前运营的晶圆厂有44座ღ✿★✿，其中12英寸晶圆厂25座ღ✿★✿。预计到2024年底凯发k8娱乐官网ღ✿★✿，中国大陆将新建32座晶圆厂极道美受ღ✿★✿，均将专注于成熟工艺ღ✿★✿。预计到2027年ღ✿★✿，中国大陆晶圆代工产能全球占比将从2023年的26%提高至28%ღ✿★✿。

　　根据TrendForce数据ღ✿★✿，2023年-2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3ღ✿★✿。预计到2027年ღ✿★✿，中国大陆成熟制程产能全球占比将从2023年的31%扩大至39%ღ✿★✿。

　　2023年ღ✿★✿，美日荷相继发布对我国先进制程设备的出口管制条例ღ✿★✿，半导体行业地缘竞争将加速国产前道设备在各个工艺环节的验证进程ღ✿★✿，国产化率有望全面提升ღ✿★✿。

　　资料来源ღ✿★✿：日本经济产业省ღ✿★✿、荷兰政府公报Staatscourantღ✿★✿、美国商务部工业与安全局（BIS）

　　目前ღ✿★✿，从国产化率来看ღ✿★✿，我国去胶ღ✿★✿、热处理和清洗等半导体工艺环节设备国产化率相对较高（约大于30%）ღ✿★✿，刻蚀ღ✿★✿、薄膜沉积ღ✿★✿、CMP等环节设备国产化率正逐步提升（约10%-30%）凯发k8娱乐官网凯发官网入口首页ღ✿★✿，ღ✿★✿，光刻ღ✿★✿、量检测ღ✿★✿、离子注入ღ✿★✿、涂胶显影等环节设备国产化率仍较低（约小于10%）K8天生赢家一触发ღ✿★✿，ღ✿★✿。从制程节点来看ღ✿★✿，除光刻外ღ✿★✿，我国设备厂商在其他重点环节均实现28nm制程突破ღ✿★✿，薄膜沉积ღ✿★✿、部分刻蚀凯发k8娱乐官网ღ✿★✿、CMPღ✿★✿、清洗和去胶等环节已经达到先进制程节点ღ✿★✿，处于持续验证阶段ღ✿★✿。

　　展望未来ღ✿★✿，上述国产化率相对较低ღ✿★✿、主要依赖进口设备的工艺环节将成为产业亟需推动的发展重点ღ✿★✿。按照制程节点划分ღ✿★✿，在部分国产化率相对较高的细分领域凯发k8娱乐官网天生赢家 一触即发ღ✿★✿。ღ✿★✿，28nm及以上成熟制程产品将逐步实现规模化应用ღ✿★✿，进入国内竞争阶段ღ✿★✿；先进制程产品的产业验证及规模化应用系行业进一步实现国产替代的聚焦领域ღ✿★✿。

　　三ღ✿★✿、AIღ✿★✿、汽车电子等应用领域ღ✿★✿，芯片架构技术的升级与发展ღ✿★✿，将带动未来国际国内半导体设备需求的新增量

　　当前的AI大模型通常包含数十亿甚至数万亿参数ღ✿★✿，需要庞大的数据集进行训练ღ✿★✿，对算力提出了更高的要求ღ✿★✿，这将带动AI芯片需求的快速增长ღ✿★✿。根据头豹研究院数据ღ✿★✿，我国AI芯片市场规模将从2021年的919亿元增长到2025年的1,979亿元ღ✿★✿，CAGR达21%ღ✿★✿。AI芯片需求的快速增长将显著推动上游制造端设备支出及先进封装技术的应用ღ✿★✿。

　　随着汽车行业电动化ღ✿★✿、智能化程度的进一步提升ღ✿★✿，汽车搭载的半导体价值量持续上升ღ✿★✿。根据Omdia数据ღ✿★✿，单台电动车较燃油车对半导体器件的需求价值量提升近1倍ღ✿★✿，由490美元增长至950美元ღ✿★✿，主要增量来自主驱逆变器ღ✿★✿、OBCღ✿★✿、DC-DCღ✿★✿、BMS等环节的功率器件与模块ღ✿★✿。此外ღ✿★✿，汽车智能驾驶ღ✿★✿、智能座舱也将带来更多的车规级半导体需求量ღ✿★✿。根据集微咨询数据ღ✿★✿，全球汽车半导体市场规模将由2019年的420亿美元ღ✿★✿，增长至2025年的735亿美元ღ✿★✿。汽车半导体需求的持续攀升ღ✿★✿，将有力促进上游半导体设备行业的发展ღ✿★✿。

　　在NAND闪存芯片领域ღ✿★✿，2D存储器件的线宽已接近物理极限ღ✿★✿，NAND闪存逐步进入3D时代ღ✿★✿。3D NAND制造工艺将存储单元改为垂直排列ღ✿★✿，通过增加堆叠层数ღ✿★✿，可以解决二维平面上难以微缩的工艺问题ღ✿★✿。NAND闪存芯片的3D化ღ✿★✿，使高深宽比蚀刻和薄膜沉积成为关键加工步骤ღ✿★✿，带来更多对刻蚀设备ღ✿★✿、薄膜沉积设备的需求极道美受ღ✿★✿。

　　随着半导体工艺制程持续演进ღ✿★✿，晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限ღ✿★✿，SoC芯片制造良率和成本ღ✿★✿、芯片功耗及性能也越来越难以平衡ღ✿★✿。在此背景下ღ✿★✿，Chiplet通过先进的集成技术将芯片裸片集成封装在一起ღ✿★✿，从而形成一个系统芯片ღ✿★✿，实现降本增效极道美受ღ✿★✿，并达到改善芯片可靠性的目的ღ✿★✿。该技术已成为持续提高芯片集成度和算力的重要途径ღ✿★✿。

　　根据Omdia预测ღ✿★✿，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将在2024年达到58亿美元ღ✿★✿，并于2035年实现570亿美元的规模ღ✿★✿。Chiplet相对复杂的制造工艺对先进封装技术提出了更高要求ღ✿★✿，基于进一步提升芯片功能密度k8凯发(中国)官方网站天生赢家·一触即发ღ✿★✿，ღ✿★✿、缩短互联长度ღ✿★✿、系统级封装等工艺技术需求ღ✿★✿，半导体前道设备和后道设备均将产生较大规模需求增量ღ✿★✿。