K8凯发官方|一个男孩子顶哭另一个男孩子|【芯片】工艺流程解读
来源：凯发官网入口首页 发布时间：2023-12-25
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第二步◈◈★：加工芯片封装测试K8凯发官方◈◈★，代表企业有◈◈★：长电科技◈◈★。从技术难度来说K8凯发官方◈◈★，比芯片加工低一些一个男孩子顶哭另一个男孩子◈◈★，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流◈◈★，但是已经做到国内第一K8凯发官方◈◈★，比如技术含量比较高◈◈★，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装一个男孩子顶哭另一个男孩子K8凯发官方◈◈★，主要客户有◈◈★：华为海思等芯片封装一个男孩子顶哭另一个男孩子◈◈★。
我们先看看◈◈★，晶圆代工龙头台积电◈◈★，十几年前布局封测领域◈◈★，提出InFO和CoWOS封装技术◈◈★。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装◈◈★，减小了芯片的30%的厚度◈◈★，拉开了与三星的差距K8凯发官方◈◈★，从而确立的晶圆代工厂第一的位置一个男孩子顶哭另一个男孩子K8凯发官方◈◈★。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍◈◈★。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用◈◈★，封装成为台积电拉开与三星K8凯发官方◈◈★、英特尔距离的重要差异点◈◈★。
2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂◈◈★，预计2020年完成设厂◈◈★。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域◈◈★。
