AG凯发k8真人娱乐SiP China 2023|尾行3中文| 深圳站 奇普乐邀
来源：凯发官网入口首页 发布时间：2024-05-08
随着工艺制程的不断迭代ღ◈★，芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势ღ◈★；近年来AG凯发k8真人娱乐ღ◈★，基于先进封装集成技术的Chiplet技术已成为驱动设计效率提升的重要演进路径ღ◈★。
8月23日—8月25日尾行3中文AG凯发k8真人娱乐ღ◈★，备受业界瞩目的elexcon 2023深圳国际电子展将在深圳市福田区会展中心举行ღ◈★；届时作为本次展会的金牌赞助商奇普乐也将出席ღ◈★。
奇普乐®利用拥有自主知识产权的可编程硅基板ღ◈★，可以轻松将市面上几乎所有的主流半导体厂商研发生产的传感器AG凯发k8真人娱乐ღ◈★、存储器ღ◈★、微处理器和射频等Chiplets组成一个不断增长的生态系统尾行3中文ღ◈★。
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促进团队协作ღ◈★：先进的封装设计工具通常支持团队协作功能尾行3中文尾行3中文ღ◈★，允许多个开发人员同时参与封装设计的过程ღ◈★。
与此同时ღ◈★，奇普乐本次展位于1号主展馆1R51处ღ◈★：（将提供Chipuller1.0实操电脑供参展者体验）
除此之外ღ◈★，8月23日（即首日）在9号馆设有SiP China会议尾行3中文ღ◈★，本次演讲由奇普乐CEO许荣峰出席ღ◈★：
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